社員を大切にする企業で日本を支えるモノづくりのお仕事！

仕事内容

半導体部品（後⼯程）の機械操作・検査作業のお仕事です。 ■ 業務内容 1.ダイボンディング： ICチップのパッケージ封⼊。ICチップをリードフレームと呼ばれる⾦属板と接続し、チップを固定する装置の操作や検査を⾏います。 2.ワイヤーボンディング： ICやLSIの中に⼊っているチップを直接基板上に搭載し、基板パターンとワイヤーで配線していきます。機械操作や検査が主な作業になります。 ※クリーンルーム内作業です。⽴ち作業で、作業服はクリーンルーム服を着⽤します。

求める人材

・人とコミュニケーションを取りながら技術職に就きたい方 ・人を大切にしてくれる温かい環境が好きな方

給与

休暇・休日

勤務時間

9:00〜19:15

勤務時間例（実働8.5h） ①早昼勤 9:00〜19:15 ②遅昼勤 11:00〜21:15 ③早昼勤 21:00〜7:15 ④遅夜勤 23:00〜9:15

設立年月

2020年12月